產(chǎn)品介紹

X熒光/X射線測厚儀（膜厚儀）性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

X熒光/X射線測厚儀（膜厚儀）技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）。
一次可同時分析zui多24個元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，zui薄可測試0.005μm。
分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
儀器尺寸：534（W） x 480 （D） x525（H） mm
重量：80 kG

標(biāo)準(zhǔn)配置:
高低壓電源（美國Spellman進(jìn)口）
大功率X光管（英國Oxford牛津進(jìn)口）
電制冷半導(dǎo)體探測器（美國AMPTEK進(jìn)口）
多道分析器（美國進(jìn)口）
控制電路
高壓單元
移動樣品臺
高清晰CCD
準(zhǔn)直器：含Ф8.0mm、Ф6.0mm、Ф2.0mm、Ф1.0mm、Ф0.5mm、Ф0.2mm各一個
濾光片：5組濾光片
計算機(jī)：品牌商務(wù)電腦（內(nèi)存2G、硬盤200G），17寸液晶顯示器
打印機(jī)：彩色噴墨打印機(jī)

應(yīng)用范圍：

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、鈷合金、不銹鋼等金屬樣品的成分等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

掃一掃關(guān)注【德譜儀器】